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1、MCM(multi-chip module) 多芯片组件。

2、将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。

3、根据基板材料可分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。

(资料图片)

4、 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。

5、布线密度不怎么高，成本较低。

6、 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。

7、两者无明显差别。

8、布线密度高于MCM－L。

9、 MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。

10、 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

本文到此讲解完毕了，希望对大家有帮助。

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