今年最大 IPO 或今日递交 F-1 文件，华尔街「倾巢而出」

2023-08-24 23:42:03 来源: i黑马

【资料图】

软银集团旗下芯片设计公司 Arm 周一披露了 IPO 申请文件，预计最快于 8 月 21 日公开 IPO。此次 IPO 吸引 28 家机构担任承销商，华尔街倾巢而出。Arm 以 640 亿美元估值被软银收购，交易对 Arm 的估值略高于 640 亿美元，这表明软银可能希望通过下月在纽约进行的 Arm 的 IPO 实现这一估值。Arm 是全球最大的半导体 IP 厂商，正在积极开拓新业务，如 PC 芯片和服务器芯片业务，这些业务有望使 Arm 从人工智能狂潮中受益。

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